2022世界半导体大会顺利在南京举行，日月光半导体、矽品与环旭电子融合多种展示方式为到访观众呈现先进封装与系统级封装SiP在多个领域应用的技术盛宴。

日月光系统级封装SiP与

VIPack先进封装平台

后摩尔时代，系统级封装SiP迎来新的机遇与挑战，在展会现场，日月光展示系统级封装SiP在不同场景应用下如何充分发挥SiP设计灵活性、高集成性和空间利用率等优势，也展示近日发表的垂直互连整合封装解决方案 - VIPack先进封装平台。VIPack利用先进的重布线层（RDL）制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术实现超高密度和性能设计的下一世代3D异质整合架构，解决诸多元件挑战，如整合的挑战、频率/速度、功率传输和密度的输出/入（IO）等关键领域，特别面向手机、高效能运算、网络和射频应用等，为客户开辟从设计到生产的全新机会。

矽品小芯片Chiplet创新技术

大热的小芯片Chiplet技术吸引众多观众现场莅临展位热烈探讨小芯片Chiplet技术特色和创新应用。Chiplet超越光罩限制，在更小的芯片中大幅提高良率，不仅降低设计的复杂度与设计成本，采用已有的裸片进行组装，有效缩短芯片的研发周期及上市时程。矽品凭借多年积累的先进封装实力依据产品应用需求开发Chiplet整合技术，可应用于高性能计算HPC、大数据云计算、汽车电子等，让芯片发挥更强大的系统整合效能。

环旭电子微小化创新研发中心

微小化技术不再只是手机的专利，正逐步渗入到各项领域，如健身手表与TWS真无线蓝牙耳机等可穿戴设备、血糖仪等医疗设备、汽车电子系统，甚至智能行李标签等。环旭电子透过多维度展示如何利用微型化及模块化的异质整合优势，通过系统级封装SiP制程，让整机产品在设计整合上更加有弹性。2020年环旭电子成立微小化创新研发中心，突破微型化制程的三大关键技术 - 塑封、屏蔽及高密度贴片。

塑封制程

环旭电子双面塑封技术塑封可容纳高达1000颗组件，是一般OSAT塑封的9倍以上

屏蔽制程

产业普遍常见屏蔽为150μm宽度，环旭电子的共形、分段型屏蔽皆可达到小于2μm，为其他组件腾出超过17%的空间，并可屏蔽40-50dB的电磁干扰

高密度贴片制程

达到约为婴儿发丝直径的50μm，以10x10数组做比较，大幅缩减超过70%的组件尺寸，其中的40%源自于贴片技术的突破

身为环旭电子成员之一，欧洲第二大EMS公司Asteelflash与环旭电子可共同提供从初始的电子设计概念、微小化的关键制程开发和制造、测试和质量验证，一路到封装、组装到运送，甚至售后保固服务，为客户保驾护航。

日月光半导体、矽品与环旭电子全面整合在先进封装与系统级封装SiP制程及相关解决方案的优势与资源，助力客户实现“微型化、系统化、高集成、价值极大化”。