SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

现在很多SMT车间锡膏印刷各种各样，保证锡膏印刷质量，SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷的工艺指南，佳金源质量人员负责指导方针的制定和修订；负责设置印刷参数，努力改进不良工艺。随后，以确保良好的印刷质量。所以今天，佳金源锡膏厂家给大家带来了SMT锡膏印刷步骤。让我们看看！

一、SMT助焊膏包装印刷流程：

1、印刷设备

2、PCB板

3、钢丝网

4、助焊膏

5、助焊膏搅和刀

二，SMT助焊膏包装印刷流程

1、包装印刷前检查

2、检查印刷PCB坂的准确性

3、查验待包装印刷 的PCB板表层是不是完好无缺陷，无污渍 

4、查验钢丝网是不是与PCB 一致 ，其支撑力是不是合乎包装印刷规定

5、查验钢丝网是不是有堵孔，若有堵孔状况要用无尘布沾酒精擦拭钢丝网 ，并且用热风枪烘干 ，应用清洁器需与钢丝网维持 3—5CM 的。

6、查验采用的助焊膏是不是恰当 ，是不是《锡膏的储存和使用》应用 ，备注名称 ：留意升温時间，拌和時间，无重金属和有铅的分 等。

三，SMT锡膏印刷操作方法和步骤

1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK；

2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上；

3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G；

4、放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；

5、正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；

6、每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；

7、生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；

8、正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢;；

9、生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业。

四、助焊膏印刷技术规定

1、包装印刷关键欠佳有：少锡，连锡，拉尖，挪动 ，漏印，多锡，坍塌 ，PCB板脏等。

2、助焊膏包装印刷薄厚为钢丝网薄厚 -0.02 mm ～+0.04mm ：

3、 确保 炉后电焊焊接实际效果无缺点 ；