集成电路是半导体产业的核心，占整个半导体行业规模的 80%以上。 半导体产业主要包 括集成电路（Integrated Circuit，简称 IC）和分立器件两大类，各分支包含的种类繁多且 应用广泛。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电 子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升 传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路又可以分为模拟集成电路、数字 集成电路和数模混合集成电路等。 

随着众多新的高性能应用的需求不断增加，研华SOM团队旨在为半导体和集成电路测试设备领域的客户提供更好服务。半导体和集成电路（IC）测试设备设计用于在一台测试机上同时对不同线路的数百个集成电路板和芯片组进行批量测试，例如CPU、SoC、SSD和内存产品。

为了以更低成本和更有效的方式批量测试集成电路产品，集成电路测试设备倾向于具有对应于每个待测设备的等量功能板，功能板通过预加载测试程序测试集成电路。

由于测试程序日趋复杂，为缩短平均测试周期，必须满足内存容量更大和数据传输速度更快的核心要求。由于单个集成电路测试仪内含数百个模块，为了使系统更小及运行可靠，优先选择采用具有优化散热解决方案的紧凑型板卡。

研华提供什么样的解决方案？

研华提供的最新COM Express解决方案（SOM-6883和SOM-7583），搭载第11代Intel® Core™处理器，设计紧凑，可帮助客户尽可能缩小系统尺寸，而终端客户只需要专注于他们独特应用程序的开发。SOM-6883 & SOM-7583的具有以下主要特点：

· Core-i计算能力： 外形紧凑但具有强大的SoC

· 集成IBECC： 利用板载内存进行数据校正以提高系统稳定性

· 提供最快的数据传输速度吞吐量：

1. PCIe Gen3/Gen4

2. SATA3

3. USB4/USB3.2 Gen2

· 可配置TDP （cTDP）使用户能够根据自己的需求优化系统功耗；同时，研华提供一个薄型无风扇散热模块，在最大程度缩小系统尺寸

· 系统可通过COM载板进行扩展

SOM-7583最大TDP为28W，旨在为无风扇散热解决方案中提供出色性能。集成的铜导热管可实现高效热传递，而优化的散热片间距设计可形成最大的传热面积和通风流场。散热模块总高度不到1U（4.4cm），非常适合客户设计自己的系统级散热解决方案。

搭载PCIe Gen. 4，SOM-6883适用于对数据传输速度要求高的应用。客户可以通过在载板上添加一个FPGA来利用PCIe Gen.4，从而专注于自己领域功能的开发，同时对其工业技术保密。SOM-6883内置板载内存，并通过附加的SO-DIMM插槽提供内存扩展，因此可为客户的系统设计提供更多选项。此外，搭配研华专利设计的高效散热解决方案“双鳍片全方位对流散热器（QFCS）”可以使系统实现全速运行而无节流。

SOM-7583和SOM-6883均采用宽压输入设计，支持 -40~85°C（-40~185°F）宽温工作。此外，板载NVMe SSD，我们可以帮助客户使用许可的软件包预装操作系统。最后，借助研华设备管理软

件WISE-DeviceOn，用户可以远程便捷地监控设备的健康状况。

研华SOM团队提供怎样的服务支持？

1.具有丰富的产品开发经验，可以协助客户快速完成产品研发

2.提供快速的本地化技术支持服务，有专属的销售团队和AE/FAE团队，可快速响应客户需求

3.专属的BIOS， Thermal以及RD团队，为客户提供专属的技术服务

4.提供项目所需的周边模组，包括GPU、wifi模块、存储及内存等，可为客户提供全套解决方案

综上所述，集成电路测试设备制造商高度重视效率和稳定性，使用研华SOM-6883和SOM-7583可以保证测试率和系统扩展；此外，再加上研华SOM专业团队的服务加持，可以帮助客户节省时间、成本和资源，在加速产品上市的同时降低开发风险。 研华SOM-6883和SOM-7583已上市，如需了解更多，欢迎拨打研华嵌入式服务专线400-001-9088。

研华科技是全球智能系统产业的领导厂商，自1983年创立以来，研华专注于自动化、嵌入式电脑、智能服务三大市场，致力成为智慧城市及物联网领域中最具关键影响力的领导企业。经过30年的发展，研华在电子平台服务市场积累了丰富的经验，并引领工业发展方向，为全球用户提供全套硬件/软件/客户服务/全球后台支持和电子商务基础设施等解决方案。研华将坚持不懈的协助系统集成商实现自身解决方案和服务的增值。