老师，interleave－pfc和LLC架构，150kHz和200kHz传导有问题，满载pfc工作频率在100k，LLC的工作频率在80kHz，现在主要是200KHZ这里超标；工作发热后！请问一下能給点意见吗？谢谢。

1．项目参考原理图如下：

2．测试传导曲线如下：

通过上面的测试传导曲线可以看出：传导在低频部分时＜1MHZ时主要是差模干扰为主；进行EMI的快速设计和验证最简单的方法，优化一下输入滤波器的参数就能搞定设计；比如对于差模干扰，我们可以增加X电容容量，调整差模电感，适当增加共模电感的感量都可以通过设计！但这个项目显然有点异常，其初始测试时传导没有超标，工作发热后超标5dB； 由此要搞清楚超标的原理再进行对策分析！

3．分析输入EMI 滤波电路及关键参数设计：

进行上述相关测试结果反馈：第一颗是900uH第二颗是14mH现在是产品开热才会变差刚开始测的时候 大概有－5dB 温度热起来后 200KHZ 这里就慢慢变差了其他频段没问题 ；我把第二颗改到18mH 没有帮助！

测试优化：将第一颗改到1．5mH 再把x电容改为1．5uF就可以解决！

机理分析：测试一下系统的的第一级＆第二级的共模电感，它的温升差异或温度变化情况；再或者两个共模电感工作起来后温度均会很高！

1．跟电路板的安装和系统散热有关系。同时根据电流的方向：用右手法则 判断一下 两个共模电感的磁场方向。

2．2级共模电感 理论上的设计安装温度 不会超过5度左右

3． 检查产品的第一级 和 第二级的共模 电感 在PCB上的封装是否一样？

看是否有可能将电感量大的放在第一级，后面放小的。 调换一下位置！

检查产品的结构情况发现是适配器的结构，空间体积小；散热是较大的问题！即共模电感封装不一样第一颗是13＊7＊5   第二颗是22＊14＊10 如下图：

设计师反馈系统的确认温度两共模电感温度差不多 但是高温的时候已经到105度了，还有上升的趋势！

A．进行共模电感的设计规格参数分析：

900uH－0．75mm

14mH－0．8mm

通过提供的共模电感的参数情况我确认共模电感的电流及磁芯选用，没有问题；共模电感工作理论上是不会有这么高的温度！进行系统的这个热源分析：散热器旁边那颗小的是共模 大的也是共模最左边的是BD后面的差模；小环是双线并绕那么测试的共模电感的温度 是由于PFC电感和LLC变压器 热辐射引起的。这个有可能 因为是无风的设计！系统整体的温度都很高！！

高温会带来共模电感的哪些细节参数的变化？分析如下：

共模电感用的磁芯材料的温度特性分析

由下图可知导磁率ui到某个温度范围的时候会急剧下降！

结论：温度特性会影响共模电感材料的导磁率；从而影响共模电感的阻抗特性！

共模电感的磁芯 受温度变化 其导磁率发生变化；其电感量随着温度的变化而变化下降！从测试的曲线主要是低频的影响最大；用下面的方法改善：

1．把前级的X电容 再增大，增加到1．5uF／2uF

2．把整流后的差模 电感L1的感量再增大

3．最好的优化方法更改第一级的共模电感为1．5mH－5mH留有足够的设计裕量！

4．如果有条件能降低系统的温度设计还能带来更好的可靠性设计问题！

实际的测试结果：

在实际测试时将第一级的共模电感改成1．5mH 再配合x电容改大 效果ok！

总结：

我的EMI的传导的快速设计理论：还是推荐伙伴们，优化EMI滤波器来搞定设计！在散热条件不佳的情况下，要注意高温对磁性参数的影响；

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