Allegro 冠名为“MC”的定制型SOIC16W 封装电流传感器是业界电流传感技术在提高隔离度和降低功耗方面的一个飞跃。这种全新封装具有265µΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W 解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegro 最高认证的5kV隔离等级。

为何需要MC封装？

伴随着解决方案尺寸越来越小的趋势，工程师面临着更多的散热挑战。全新MC封装的铜引线框架厚度是标准SOIC封装的两倍，具有265µΩ的超低串联电阻，从而能够实现更高的电流密度，提高客户应用中的功率密度。同时，SOIC16W较小的占位面积还允许使用更小的PCB。该全新封装能够根据工作温度要求来感测高于80A的连续电流，从而减少了对外部冷却组件的需求。

优化的专利架构能够提高隔离等级

Allegro专利的内部封装架构是业界另一个首创，其5kV额定隔离电压值使客户能够在高达1600VDC和1140VRMS的连续电压下正常工作，完全满足最苛刻的电动汽车应用和新的1500VDC太阳能标准要求。

专家评说

Allegro电流传感器业务部总监Shaun Milano评论说：“Allegro的目标是努力实现更可持续的发展未来，同时我们的创新也正在引领业界潮流。电动和混合动力汽车设计师正在努力减小系统的重量和体积，他们需要具备更高功率密度的解决方案，全新的MC封装比以往解决方案更容易实现这些目标。”

ACS724-5 关键特性

AEC-Q100认证

差分霍尔传感器抑制共模场影响

具备低功率损耗和高浪涌电流耐受能力

集成屏蔽可消除从电流导体到芯片的电容耦合，能够抑制由于高 dv/dt 瞬态引起的输出噪声

通过专有放大器和滤波器设计技术可大幅提高带宽，提供行业领先的噪声性能

高带宽 120kHz 模拟输出可在控制应用中实现更快的响应

滤波器引脚允许用户在较低带宽下输出滤波以提高分辨率

专利的集成数字温度补偿电路使开环传感器实现接近闭环的温度精度