昨（18）日晚间，士兰微发布公告，公司18日与厦门市海沧区人民政府签署战略合作框架协议，拟联手厦门半导体投资集团在海沧区建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线，以及4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，预计总投资达到220亿元。



据公告，士兰微拟投资的12吋特色工艺芯片项目规划投资额170亿元，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品，第一条12吋特色工艺生产线规划产能8万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。先进化合物半导体项目总投资50亿元，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G 与射频相关模块、高端LED芯片等。



借助在产业上已经取得的优势，士兰微此次投资将充分借力当地国资（厦门半导体投资集团）的资金和资源优势。据披露，公司同日与厦门半导体投资集团签署了两份落地协议，在地方国资的鼎力支持下，上市公司以较小的资金投入撬动起庞大的项目。

以12吋集成电路制造生产线项目为例，双方合资的项目公司初始注册资本为20亿元，其中厦门半导体投资集团以货币出资17亿元，占股85%；士兰微以货币出资3亿元，占股15%。双方对后续股权的安排做了约定，即该项目正式投产后7年内，士兰微有权从厦门半导体手中受让部分股份，最终持有项目公司的股权比例不低于51%，受让价格为厦门半导体的投资本金与资金成本，其中资金成本为人民银行公布的商业银行同期存款利率的50%。在第一步完成后，士兰微还有权继续受让厦门半导体所持项目股份，后者最终持股比例不低于20%但不高于35%。



化合物半导体项目的设计结构类似，项目公司初始注册资本8亿元，厦门半导体投资集团以货币出资5.6亿元，占股70%；士兰微以货币出资2.4亿元，占股30%。双方同样在后期股权转让方面有约定，最终厦门半导体投资集团的持股比例不低于20%。



公告称，投资协议的签定，有利于公司加快在半导体产业链的布局。据了解，士兰微现有5寸、6寸、8寸厂各一座，其中5/6寸线产能稳定，8寸线正处于产能爬坡阶段，预计明年年化月投片量成长超过100%。本次12寸线投资项目如若进展顺利，未来数年公司将持续迎来产能释放，迈入快速成长。化合物半导体方面，目前公司已建立一条硅基GaN中试线，此次4/6寸兼容产线投资项目如顺利落地，有望加快化合物半导体产品量产及客户导入。



士兰微是国内为数不多的以IDM 模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类，今年前三季度公司实现营业收入20亿元，同比增长17.2%，实现净利润1.35亿元，同比增长123%。公司的再融资方案日前刚获得证监会的批复，拟定增募资不超过8亿元，投向年产能8.9 亿只MEMS 传感器扩产项目。