电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，全球知名芯片大厂英特尔表示，将在未来10年投资800亿欧元用于欧洲的芯片工厂建设上，提升该地区的芯片产能，并将向汽车制造商开放该公司在爱尔兰的半导体工厂。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger公开表示，今年年底前，英特尔将宣布两家芯的欧洲芯片制造厂的选址。他预测到2030年，汽车芯片市场将增长一倍以上，约占整个芯片市场的11%。并且随着驾驶辅助功能、中控屏以及其他智能功能的普及，半导体将占到高端新车材料成本的20%以上，而2019年这一比例仅为4%。

早在今年三月份，英特尔便已经对外宣布了其扩张战略，包括在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座新的晶圆厂。此次花费800亿欧元在欧洲布局新的芯片生产基地，显然英特尔未来看好欧洲市场的芯片发展。

在这800亿欧元投资中，英特尔计划在欧洲至少新建两座具有领先技术的半导体工厂，按照市场的普遍预期，德国与法国将是两间新工厂的兴建地点，此外波兰也有传闻可能将被英特尔选中。

大众集团CEO Herbert Diess在近期表示表示：“很显然，这对许多汽车制造商来说都是一个大问题，事实上情况已经变得更糟了。我们原本预计夏天后芯片短缺的情况会有所缓解，但事实并非如此，因为马来西亚的疫情非常严重，三个工厂受到重创，这影响了我们的下游供应商，我们认为汽车半导体可能还会短缺几个月。”

就当前全球半导体产业现状来看，供应链短缺的情况可能将持续至2022年底。许多行业内人士也认为，对于半导体产业而言，目前最重要的任务是扩充产能。

所以此次英特尔的投资计划，也受到了包括宝马、大众、戴姆勒、博世集团等近百家汽车制造商及主要供应商的支持。而这些芯片工厂的建成，也将有效的帮助汽车企业缓解芯片紧缺的情况。

从Pat Gelsinger担任英特尔CEO以来，便一直将晶圆制造作为最重要的策略，为此英特尔在今年3月份宣布，将打破此前主要支持自家产品的传统，将晶圆制造的能力开放给其他厂商，并且成立独立的晶圆代工事业部（IFS）。

建立自己独立的晶圆代工事业部，也是因为英特尔看到了目前市场上对于自主芯片设计的需求在不断增强。包括苹果、亚马逊、特斯拉、百度等巨头，都开始放弃使用其他公司的芯片产品，开始自研芯片。

但这些企业的研发模式大多采用Fabless，虽然这可以让企业通过定制芯片来满足其应用的特定要求，与其它使用通用芯片的竞争对手区别开来，但这也意味着企业并没有大多没有芯片制造能力。

在如今的阶段，想要建立先进的晶圆代工厂，需要投入上百亿美元的资金，同时花费数年时间进行建设，因此即便是苹果或谷歌都很难独立完成芯片开发的所有工作，这些企业更倾向于将芯片代工交给台积电或英特尔等代工厂手中。

不仅是英特尔，有相关研究报告显示，全球半导体产业链都在争夺芯片的代工权，加大芯片制造业投入。如中芯国际便在前不久宣布将在上海投资570亿元新建一座芯片工厂，预计未来将具备每月10万片12英寸晶圆的生产能力。

有业内人士预测，从未来10年甚至更长的周期来看，全球半导体将会持续保持8%-10%的高速增长，而对于头部厂商而言，仍有高达30%-50%的利润来自于先进工艺芯片。