pcb正片和负片两个工艺呈现出来的效果正好是相反的。

正片工艺一般都是无铜，而负片工艺默认有铜。

在呈现的效果上，正片工艺走线和铺铜的地方都有着铜保留，没有走线和铺铜的地方则没有铜保留；负片工艺走线和铺铜的地方没有铜保留，而没有走线和铺铜的地方则有铜保留。

简单来说，正片工艺是在底片上看到什么就有什么，而负片工艺相反，看到什么就没有什么。

pcb正片和负片输出工艺区别

正片一般是我们所讲的pattern制程，并且使用的药液是碱性蚀刻。从底片上来，要的那部分的线路和铜面是黑色或棕色，不要的则是透明的。

负片一般是我们所讲的tenting制程，并且使用的药液是酸性蚀刻。从底片上来，负片我们要的那部分线路和铜面是透明的，不要的那一部分是黑色或者棕色。

正片优缺点

正片的优点是DRC检查比较完善，而缺点是零件要移动或者贯孔的话，铜箔需重铺或者重新连结，不然就会发生短路或开路的情况。

负片优缺点

负片正好克服了正片零件移动或者贯孔铜箔需重铺或者重新连结的缺点。

本文综合自博客园、电工之家、CSDN博客、 PCB线路板打样专家