MOS管对于整个供电系统而言起着稳压的作用。目前板卡上所采用的MOS管并不是太多,一般有10个左右,主要原因是大部分MOS管被整合到IC芯片中去了。由于MOS管主要作用是为配件提供稳定的电压,所以它一般使用在CPU、GPU 和插槽等附近。MOS管一般是以上下两个组成一组的形式出现板卡上。
MOSFET芯片在制作完成之后,需要给MOSFET芯片加上一个外壳,即MOS管封装。MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。按照安装在PCB 方式来区分,MOS管封装主要有两大类:插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB 上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。
8脚贴片mos管引脚图说明:
1.在“类型或主要功能”一列中,“P”内含一只单P沟道场效应管,内部电路如图所示;“N”表示内含一只单N沟道场效应管,内部电路如图3所示;“P+N”表示内含P、N沟道场效应管各一只,内部电路如图4所示。
2.对于“N+P”的MOS管的主要参数中,前者为N沟道场效应管参数,后者为P沟道场效应管参数。
3.场效应管的主要参数为耐压/最大电流/最大功率;降压转换器的主要参数为输出最大电流、输入最高电压、内置振荡器频率。
SOP(Small Out-Line Package)的中文意思是“小外形封装”。SOP是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格,业界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。
SOP-8采用塑料封装,没有散热底板,散热不良,一般用于小功率MOSFET。
SOP-8是PHILIP公司首先开发的,以后逐渐派生出TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等标准规格。这些派生的几种封装规格中,TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。