随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。

科技资讯与趋势分析媒体SourceToday援引德州仪器提交的特殊税务考虑申请文件报导称，该32亿美元投资分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。虽然目前该特殊税务申请案尚未获得当地政府通过，但如果一切按计划进行的话，该晶圆厂将于2019年开始兴建，并于2022年正式运营。

根据IC Insights发布的新2018 McClean报告显示，在电源管理、信号转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2017-2022年的复合年增率(CAGR)将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%。2017年，全球模拟芯片市场的规模为545亿美元，预估到2022年，市场规模将达到748亿美元。

据IC Insights统计，2017年全球前十大模拟IC供应商占据了59%的模拟市场，且排名前十的模拟IC供应商均为欧美日厂商，分别是德州仪器(TI)、ADI、Skyworks、英飞凌、ST、NXP、Maxim、安森美半导体、Microchip和瑞萨电子。

值得一提的是，在2017年全球前十大模拟IC供应商中，德州仪器(TI)凭借模拟销售额达99亿美元和18%的市场份额，再次扩大了其在顶级模拟供应商中的领先地位。此外，在前10名中，安森美半导体的模拟销售额增幅最大，收入增长35%至18亿美元，占市场份额的3%。

作为全球领先的模拟IC供应商，模拟IC业务是TI公司最主要的营收来源。根据IC Insights的估计，2017年，TI模拟收入占其130亿美元IC总销售额的76%，以及其139亿美元半导体总收入的71%。

同时，TI公布的2018年Q1财报显示，一季度实现营收37.89亿美元，同比增长11.38%；实现净利润13.66亿美元，同比增长37.01%。据天风证券的研究报告称，TI第一季度的超预期表现主要来自工业和汽车市场对相关产品的强劲需求，特别是模拟产品线。模拟芯片收入比去年同期增长14%，主要来源于能源和信号链的需求增长。

TI如此亮眼的业绩，很大程度上是得益于模拟芯片自身及其市场的特点，即模拟芯片的差异性显著，生命周期长。

据悉，TI是首批在12英寸晶圆上生产模拟芯片的公司之一。该公司称，与使用8英寸晶圆相比，在12英寸晶圆上制造模拟IC，可以使每个未封装芯片的成本优势提升40%。2017年，TI一半以上的模拟收入都是通过使用12英寸晶圆制造实现的。而现在，TI计划再次投资32亿美元用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施，将会使该公司在未来的市场竞争中处于有利位置。