在电子电力中，封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。SOT-227封装是快恢复二极管比较常用的模块化封装形式。

 

  一、SOT-227封装外形尺寸

 

  左图是外观图，右图是外观尺寸图，模块散热部分是DBC底板，两边固定孔是塑料外壳一体化结构：

  1. DBC底板平整度±10µm；

  2. 两边固定孔高度差为50µm；

  3. 两边固定孔靠近DBC底板有月牙形机械应力释放孔。

 

  二、安装散热器用螺钉尺寸及力矩

  参数表中力矩的标称值：

SOT-227模块：

1. 模块到散热器上的螺钉为M4，应有弹簧垫圈和平垫圈，固定螺钉力矩为1牛顿米最大力矩；

2. 模块电极上的螺钉为M4，随产品配套，固定螺钉力矩为1牛顿米最大力矩；

 

  三、SOT-227模块安装

  SOT-227模块安装到散热器上注意以下几个问题：

  1，散热器要光滑平整，无毛刺、无铁销、无赃物，检查散热器上的螺丝孔无毛刺；

  2. 涂覆导热硅脂：给SOT-227模块DBC底板上涂覆一薄层导热硅脂(DBC底板很平整，导热硅脂涂覆量不宜多)，导热硅脂涂覆厚度小于50µm，尽量涂覆均匀，这是最重要的一点；

  3. 装配，模块放置于正确位置，将两个螺钉先装上不要加力；一手按住模块一手给第一个螺钉少许加力；接着给第二个螺钉加力，可以一次加力到位；再给第一个螺钉加力到位，完成散热器上的装配。

 

四、海飞乐技术有限公司STO-227封装技术说明

    海飞乐技术有限公司主要生产半导体分立件、MOS管、通用集成电路。公司主要产品有TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列。热情为广大客户提供半导体封装加工测试服务，工厂设备先进，环境优美，注重员工的能力提升和培养，通过全体人员多年持之以恒的努力，已经发展成为中国最大的半导体生产制造基地之一。

封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

封装形式：是指安装半导体用的外壳。

封装的作用：不改变二极管特性，是为了生产出的元件能有统一的规格方便安装，同时也对内部元件起保护作用。

常用封装的形式：有玻璃封装,金属封装和塑料封装几种.

二极管 DIODE          DIODE0.4（AXIAL0.3）

稳压二极 ZENER1（2、3） DIODE0.4（AXIAL0.3）

发光二极管LED          DIODE0.4

接收二极管PHOTO

一般DO-15是1.5A~2A的管子，DO-41是1A或是1A以下的管子，而DO-27是3A的管子。