PCBA加工润湿不良的原因

　　1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

　　2、当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。

　　3、波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。

　　PCBA加工润湿不良的解决办法

　　1、严格执行对应的焊接工艺。

　　2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。

　　3、选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

　　PCBA加工注意事项

　　一、运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：

　　1、盛放容器：防静电周转箱。

　　2、隔离材料：防静电珍珠棉。

　　3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

　　4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。

　　二、PCBA加工洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。

　　三、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。

　　四、PCBA加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

　　1、卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。

　　2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。

　　3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

　　4、PCBA加工中，电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。