5G时代，基站架构由4G方案（天馈系统+RRU+BBU）向5G天馈一体化方案（AAU+DU+CU）演化。由于天线系统集成度要求变高，5G基站AAU中以高频pcb取代4G传统馈电网络。随着5G频谱逐渐向高频段延伸，催生大量高频PCB的用量需求，5G基站PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代。

　　国产替代：海外巨头长期占据，本土企业有望突破

　　高频PCB产业链下游基站端的硬件架构升级，向中游的高频覆铜板、上游原材料铜箔、玻璃纤维布、包括PTFE在内的特殊树脂及其他化工材料传导增量需求。海外企业长期占据PCB产业链上游PTFE材料和中游高频覆铜板市场。目前，中国大陆地区PCB产业已占半壁江山，PCB产业东移趋势持续，国内PCB上游厂商进军高频覆铜板及PTFE领域，与海外企业的差距逐步缩小，有望在5G建设中逐步实现国产替代。

　　5G引领高频覆铜板崛起，PTFE用量同步攀升

　　5G时代，PCB产业链下游基站端建设催生大量高频覆铜板需求，将同步推动PTFE材料量价齐升。从“量”角度看，我们预测5G基站是4G基站数量的1.3至1.5倍，5G时代高频PCB成为馈电网络，新增高频覆铜板的用量叠加天线振子需求。从“价”角度看，我们预测国内5G建设高峰期对于高频覆铜板的需求量有望达到13亿元/年，以国产价格及10MIl规格测算，到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市场空间超过23亿元，高峰期超过5亿元/年。

　　建议关注5G建设推进为高频PCB产业链带来的投资机会：

　　我们建议关注，掌握上游PTFE材料稀缺研发技术的沃特股份，持续关注中游高频覆铜板领域的生益科技、华正新材，受益于PCB产业持续东移趋势的鹏鼎控股、沪电股份、深南电路。