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    bga芯片焊接工艺步骤
  • bga芯片焊接工艺步骤
  •   发布日期: 2019-04-26  浏览次数: 1,932

      BGA焊接一般指电路板焊接线路板电路板, PCB板pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。

      下面主要介绍了bga芯片手机焊接工艺步骤。

     

      工具/原料:

      PCBA

      BGA芯片

      BGA返修台

      助焊膏

      毛刷

      锡线

      方法/步骤:

      1、设置与调整BGA返修台的温度与曲线,确定合适的温度设置

    bga芯片焊接工艺步骤

      2、将PCB焊盘用锡线拖过后,再将PCBA放置在BGA返修台的轨道上

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      3、用毛刷在PCB焊盘上涂覆膏状助焊剂

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      4、吸取BGA

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      5、光学对准,防止BGA贴装偏移

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      6、将BGA贴在PCBA上

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      7、焊接几分钟,使BGA锡球能与助焊膏融合,与PCB焊盘焊接在一起

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      8、功能测试确认BGA焊接品质

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