目前来看，在资本与技术拉高进入门槛下，GlobalFoundries(GF)退场、代工并非本业的英特尔则放弃代工业务，7纳米以下先进工艺代工战场已成为台积电、三星晶圆代工双雄对战竞况。

近日市场再度传出英特尔(Intel)将退出晶圆代工市场，重新专注自家研发与制造事业。对此，半导体业者则表示，英特尔先前虽大张旗鼓进军代工领域，但实际上，并无大客户且订单规模尚小，近年晶圆代工业务已名存实亡，接单实力与专注代工的对手群差甚大。

因此严格来说，英特尔虽投入晶圆代工多时，但并未真正专注且与三星电子(Samsung Electronics)、台积电同场较劲，英特尔退出晶圆代工与否，对于自身产能调配及整体代工竞况影响甚小，且放弃了不赚钱且分心的代工事业，在10纳米以下先进工艺中，英特尔或可专注重新站稳工艺领先地位。

事实上，英特尔投入多年的晶圆代工业务，近2年来已不断传出弃守消息，但英特尔对于市场传闻均未有所回应。进一步观察英特尔代工事业推展，自2010年全面进军晶圆代工市场以来，英特尔在订单及客户争取上并未见显著斩获。

虽在2017年技术及制造大会(Technology and Manufacturing Day)上，英特尔再次强调将协助客户借由设计、晶圆制造、封装及测试等统包式服务(turnkey services)，取得英特尔的技术与制造资源，并在22、14及10纳米FinFET制程，开发出各种全功能设计平台，提供客户前所未有的效能与电源效益组合，但迄今依旧是未见效益显现。

当中，英特尔代工业务就陆续揭露多家客户合作消息，包括乐金电子(LG Electronics)会以英特尔10纳米设计平台为基础，打造世界级的行动平台，而展讯也采用英特尔的14纳米晶圆铸造平台设计产品，Achronix则采用英特尔22纳米Speedster 22i HD1000网络硅芯片生产自家产品。

而随着英特尔10纳米工艺延迟，连英特尔自身新旧平台转换都受到严重冲击，对于客户而言，英特尔工艺转换与产能调配大乱，恐将影响自家产品量产时程，因此已不会选择下单英特尔，就以乐金来看，其行动平台蓝图就受到英特尔10纳米工艺推迟影响。

半导体业者对于英特尔传将弃守晶圆代工市场均表示并不意外，且认为英特尔并未真正进入晶圆代工市场，其实也不算退场。业者进一步认为，英特尔当年抢进晶圆代工市场，首要目标其实应不是要与台积电、三星等晶圆代工大厂抢生意，主要还是考虑产能调配最佳化。

进一步来看，英特尔一直以来保持工业技术领先，在14纳米工艺世代之前，与对手一直保持2~3个世代差距，但其实欲进入全新先进工艺世代，光是兴建新厂与购置设备，往往要耗资数十亿美元，全面投入工艺研发后，人力与资金规模亦相当可观，保持工艺领先的代价十分惊人，因此，为能填补产能，拉高各制程产能利用率，进而提升获利，英特尔遂决定分身投入晶圆代工市场。

然而，英特尔进军晶圆代工市场，成效并不佳，除了台积电就稳取逾5成市占，三星、GF等晶圆代工大厂也全力固守自身版图外，英特尔代工报价偏高，且在整体供应链服务上不及台积电、三星等对手亦是原因所在。

而始料未及的是，英特尔近2年10纳米工艺严重推迟，直至2019年底才会面市，自身14、22纳米产能需求吃紧，英特尔更无暇顾及代工订单，也因此，英特尔放弃晶圆代工，业界并不意外。

另值得一提的是，英特尔2017年3月举行技术及制造大会，英特尔负责制造营运及业务的执行副总裁Stacy Smith于会中不仅宣布10纳米Cannon Lake处理器将在2017年下半开始量产，亦说明最新客制化晶圆代工(custom foundry)策略，会以14纳米及10纳米全力抢进晶圆代工市场。

但原是下任执行长热门人选的Stacy Smith却突然在2018年初转战东芝任职，离职原因虽说是退休，但由其在2017年技术及制造大会上所宣布的2大承诺均跳票，也显见英特尔的制造业务正面临前所未有的卡关危机，连本业都顾不好，更难同时发展代工事业。

半导体业者表示，晶圆代工竞况就是资本竞赛，如GlobalFoundries不堪巨额投资，先前就宣布搁置7纳米工艺推进计划，全面聚焦现有12纳米及14纳米工艺技术，而英特尔比较不同，其是自身10纳米工艺出现问题，新旧工艺产能调配大乱，供不应求下，当然先顾本业，无力在代工事业有所发展，当然其原本就不具代工优势，报价与服务均不及对手群也是原因所在。

目前台积电在2018年第2季就抢先进入7纳米世代，至年底设计定案(Tape out)逾50个，7纳米EUV工艺也准备就绪，5纳米将在2019年第2季如期进行风险试产，2020年正式量产，南科厂区已开始移入机台，而下世代3纳米工艺则进入环评阶段，另外，台积电也再度重启布局供需吃紧的8寸工艺。

对比之下，三星先前虽大动作宣布最新工艺大计，将直接推出采用EUV技术的7纳米LPP工艺，现已研发完成，将进入商用化阶段，不过，除三星自身产品外，并未见重要客户大单落袋，目前苹果2019年A13芯片仍是委由台积电独家代工。

尽管国际半导体产业协会日前公布全球晶圆厂预测报告，受到存储器价格崩跌与美中贸易战等影响，2019年全球晶圆厂设备投资金额预将由原先预估的年成长7%，下修15个百分点至年衰退8%，而台湾地区则是在台积电积极布建5纳米晶圆厂带动下，台湾地区2019年晶圆厂支出金额将逆势出现24%年成长率表现。

对比之下，受到NAND Flash价格下跌、DRAM价格近期也出现松动等影响，连2年的 DRAM 盛世将结束，存储器业者快速反应市场情况，并减少资本支出，并暂缓所有已订购设备出货，使得2019年整体存储器资本支出将年减19%，当中，韩国存储器双雄三星及SK海力士大砍资本支出为2019年全球晶圆厂设备投资金额大减的重要关键所在。