在电子电路板的焊接中，会出现一些焊接后锡点尖、表面粗糙、连桥、锡珠、板面污浊、电路板短路等现象。这些问题是如何产生的？今天佳金源天锡膏厂家将为大家介绍锡膏焊接后发黄发黑的问题：

一、锡膏焊接后发黄的原因及对策：

1、当焊锡出现颜色时，一般都与温度有着相当大的关系，当焊锡的温度过高，锡液的表面就会出现泛黄的情况。这时就要对锡炉的温度进行调整，合适的作业温度。

2、锡膏中松香过多。松香一般是黄色或棕色，当锡膏中松香含量过多时，焊接电子线路板就会呈现黄色，建议选用低含量松香的锡膏。

二、锡膏焊接时炸锡、焊接后有锡珠的原因及对策：

当PCB板面潮湿，由于特殊的情况PCB板面的湿度过大，在焊锡时与高温锡液接触时容易产生爆锡而产生锡珠，建议注意防潮；以及PCB板在制作过程中有烘干板部的程序。

三、锡膏焊接后发黑是锡膏使用中常见的问题。

有些锡膏厂家简单归结为锡膏回流焊的温度不足，事实上，锡膏发黑并不多是由于温度不足造成的，反而是由于某些SMT厂家使用4温区回流焊设备，温度过高、升温速率过快，从而使锡膏里的溶剂挥发过快，锡膏中的锡粉过早氧化导致焊接出来的焊点发灰发黑。

另外一个原因是有些锡膏厂家采用的原材料是被氧化了的锡粉，建议SMT厂家在选择锡膏厂的时候，切勿过于追求低价，因为锡粉被氧化了的锡膏是不能用的，会出现虚焊、掉件等各种焊接问题。