高通计划能让快速充电效率提升30%、藉此缩减18%等待时间，并且透过双路回路设计实现15W的无线充电功率，接下来更期望能以三路回路设计实现32W以上的充电功率。

从2013年提出支援10W充电功率的Quick Charge 1.0版本技术，Qualcomm旗下电池快充技术到去年已经进展至Quick Charge 4.0+技术规格，而因应确保快速充电过程时的安全，目前更遵循USB-IF联盟的PD(Power Delivery)规范，同时也符合UL及GRL两大认证机构检验标准，强调能让手机在内产品能在更安全情况下快速补充电力。

过去由于智慧型手机电池容量持续增加，使得快速充电技术伴随投入发展，后续更因为藉由手机的使用体验持续扩展，使得快速充电应用需求比以往成长许多，因此Qualcomm便持续投入旗下快速充电技术研发，从一开始支援10W充电功率的Quick Charge 1.0，到目前最高可对应27W充电功率的Quick Charge4+，让使用者能在最短时间内获得更多充电量。

而在经历三星Galalxy Note 7的电池爆炸事故，Qualcomm便更进一步着重充电技术安全，因此在去年底推出Snapdragon 845时，同时也针对Quick Charge 4+技术加入智慧温控设计，让装置电池能在相对较低的温度下维持充电，一样遵循从Quick Charge 4便加入的USB-IF联盟PD规范，更通过UL、GRL两大认证机构检验标准，藉此确保快速充电技术使用安全。

相比Quick Charge 4，后来提出的Quick Charge 4+除了增加15%充电效率与智慧温控功能，藉由增加双路充电回路设计，更可让整体充电效率最高可提升30%。

目前支援Qualcomm旗下快速充电的产品，已经累积超过1000种，同时因为采共用框架设计，因此不同快速充电版本技术仍可彼此相容，不会因为处理器等规格差异而无法正常使用，甚至可以应用在手机、扩充座、智慧穿戴装置、无线喇叭、空拍机、相机、行动网路分享器，或是无线充电配件，因此相比联发科提出的Pump Express，或是一加、Motorola、魅族等厂商提出自有电池快充技术，应用Qualcomm快速充电技术的产品数量成长幅度相当显着。

在接下来的发展目标，Qualcomm计划能让快速充电效率提升30%、藉此缩减18%等待时间，并且透过双路回路设计实现15W的无线充电功率，接下来更期望能以三路回路设计实现32W以上的充电功率。

至于对比其他厂商如华为在充电设计导入不同材质，Qualcomm表示目前并不会特别采用特殊材料，毕竟以技术设计提供厂商立场而言，所提出技术及参考设计应该要能让各个合作夥伴取用，因此现阶段并没有规划导入不同的充电元件，但会持续与合作夥伴使充电线、充电器、电池等设计最佳化，并且确保充电使用过程安全。