本文主要是关于LM1117-3.3的相关介绍，并着重对LM1117-3.3输出电流计算方式进行了详尽的阐述。

　　LM1117-3.3

　　极限参数

　　参

　　输入工作电压引脚温度 （焊接5秒）功耗

　　ESD数

　　符号VINTLeadJTSTGPDESD

　　范围20260150-65 ~ +150内部限制 （注1）

　　2000

　　单位V°C°C°CmWV

　　注1TJ （max），结对空热阻θJA和环境温度Tamb的函数。最大允许

　　PD （max） = （TJ （max） - Tamb）/θJA，超过最大允许功耗会导致芯片温度过高，调整器因此会进入到过热切断状态。不同封装类型的结对空热阻θJA是不同的，由封装技术决定。

　　推荐工作条件

　　参

　　输入电压工作结温范围

　　数

　　符号VINTJ

　　范围15-40 ~ +125

　　单位V°C

　　X1117

　　电气特性（除非特别指定，否则黑色字体所示的参数，Tamb=25°C，正常工作结温范围 -40°C ~125°C。）

　　参基准电压

　　数

　　符号

　　测试条件

　　最小值典型值最大值单位1.238

　　1.250

　　1.2621.2701.2241.2481.5151.530

　　1.8181.836

　　X1117-ADJ，

　　VREF IOUT=10mA， VIN-VOUT=2V， TJ=25°C

　　V

　　10mA≤IOUT≤1A， 1.4V≤VIN-VOUT≤10V1.2251.250

　　X1117-1.2，

　　IOUT=10mΑ， VIN=3.2V ，TJ=25°C

　　1.176

　　1.21.21.8001.800

　　V

　　10mA≤IOUT≤1A， 3.0V≤VIN≤10V1.152

　　X1117-1.5，

　　IOUT=10mΑ， VIN=3.5V ，T°C10mA≤IOUT≤1A， 3.0V≤VIN1.-牛宝宝日记本-4851.470

　　1.7821.764

　　V

　　X1117-1.8，

　　IOUT=10mA， VJ=°C ，

　　输出电压

　　VOUT

　　0≤IOUT≤≤≤10V

　　V

　　X1117-2.5，

　　IJ°C ，0≤IOUT1A， 3.9V≤VIN ≤10V

　　2.475

　　2.500

　　2.5252.5503.3333.3655.055.10

　　%7 121.201.251.3010

　　mAdB

　　12051.5

　　μAμA°CAVmVmVVVV

　　2.4502.5003.2673.2354.9504.900

　　3.3003.3005.0005.0000.3

　　≤VIN≤ 12V，

　　=Fixed/Adj， IOUT=10mA10mA≤IOUT≤ 1A，VOUT=Fixed/AdjIOUT=100mAIOUT=500mAIOUT=1A4.25V≤VIN≤ 6.5V

　　fRIPPLE=120Hz， （VIN-VOUT）=3V，VRIPPLE=1VPP

　　0≤ IOUT≤1A， 1.4V ≤VIN-VOUT≤10V

　　60

　　361.001.051.10575600.2150

　　1.2

　　1.4

　　IIN=5V，TJ=25°C ，0≤IOUT≤≤VIN≤10V

　　-5.0，

　　OUTIN=7V， TJ=25°C ，0≤ IOUT≤≤VIN≤12V

　　LM1117-3.3的输出电流计算方式分析

　　理论上只要你的输出负载电流小于或等于600mA都可以，根据负载大小来决定电流，可在输出回路串接电流表来监测输出电流

　　LM1117-3.3的输出电流测试方法

　　一。基本术语和定义 

　　1.输出电流 

　　供给负载工作的电流。 2.内部热过载保护 

　　当某种原因（过载或环境温升）使芯片温度上升到某一极限值时，通过内部调整电路减少调整管的基极电流，使输出电流下降，从而达到热过载保护的目的。 

　　3.内部短路电流限制 

　　在环境温度为25℃且输出短路时，允许输入的最大直流电压，在此条件下，稳压块内部保护电路可以保障其不会因输出短路而损坏。 

　　4.电压调整率 

　　   电压调整率是指当输出电流（负载）和环境温度保持不变时，由于输入电压的变化所引起的输出电压的相对变化量。 电压调整率有时也用在某一输入电压变化范围内的输出电压变化量表示。该参数表征了稳压块在输入电压变化时稳定输出电压的能力。 

　　5.电流调整率 

　　   电流调整率是指当输入电压和环境温度保持不变时，由于输出电流的变化所引起的输出电压的相对变化量。电流调整率有时也用负载电流变化时输出电压变化量表示，可用下式表示：

　　6.纹波抑制比 

　　纹波抑制比是指当输入和输出条件保持不变时，输入的纹波电压峰～峰值与输出的纹波电压峰～峰值之比。该参数表示稳压块对输入端所引入的纹波电压的抑制能力。 二。测试标准 

　　1.基本参数： 

　　a）输入电压：4.75V≤Vin≤10V  b）输出电流：0≤Iout≤800mA c）输出电压：3.3V d）压降：1.2V 

　　e）电压调整率：0.2% （Max） f）电流调整率：0.4% （Max）  

　　2．工作温度和存储温度： 

　　a）工作环境温度范围：0℃～125℃。 

　　b）存储温度范围至少应满足：-55℃～150℃。

　　三。电特性测试方法 

　　1.将LM1117-3.3输入端接入5V恒压源，在输出端接一负载，使得输出电流值为10mA，观察输出电压值的大小应为：3.267V≤Vout≤3.333V

　　2. 调节LM1117-3.3输入端电压，使得4.75V≤Vin≤10V，0≤Iout≤800mA，观察输出电压值的大小应为：3.235V≤Vout≤3.365V 

　　3.调节LM1117-3.3输入端电压，使得4.75V≤Vin≤10V，Iout = 0mA，观察输出电压的变化量∆Vout应为1～6mV。 

　　4. 将LM1117-3.3输入端接入4.75V恒压源，调节输出端电流，使得0≤Iout≤800mA，观察输出电压的变化量∆Vout应为1～10mV。 

　　5. 将LM1117-3.3输入端电压调至10V，在输出端接入目标设备，然后逐渐把输入电压往下降，到4.5V左右的时候，若目标设备还可以正常工作，则说明该LM1117-3.3良好。 

　　6. 调节LM1117-3.3输入端电压，使得4.75V≤Vin≤10V，空载状态观察静态电流，典型值为5mA，最大不超过10mA。 

　　7.将LM1117输入端电压调至5V，设置Iout=100mA，用数字示波器测试测试输入电压纹波的峰峰值，以及输出电压纹波的峰峰值，计算这两个峰峰值之比值即是纹波抑制比，要求达到60dB，最大不超过75 dB。

　　四。强度测试方法 

　　1117焊接在实验线路板上，在5N的推力下不破损，不断裂；在90mm的长度上弯曲1mm，本体不断裂、不破损，性能正常。 五。温度测试方法 

　　    1.高温试验 

　　在150℃±5℃环境下放置1000h，取出在常温下至少恢复2h，外观无异常；测试其性能应符合电特性测试的要求。     2.低温试验 

　　在－55℃±5℃环境下放置240h，取出在常温下至少恢复2h，外观无异常；测试其性能应符合电特性测试的要求。     3.湿热试验 

　　在85℃±2℃、85%±5%RH环境下放置240h，取出在常温下至少恢复2h，外观无异常；测试其性能应符合电特性测试的要求。     4.温度冲击 

　　在－40℃±2℃、85℃±2℃温度条件下各保持30min，循环5次；取出在常温下至少恢复2h，外观无异常，测试其性能参数应符合电特性测试的要求。     5.电耐久性 

　　在稳压块表面温度为80℃±5℃的条件下，稳压块连续工作1000小时，试验后外观无破损，测试其性能应符合5.5.1的要求。 

　　注：试验时稳压块的输入电压、输出电流应在测试标准的范围内。     6.耐焊接热 

　　 槽温：260℃±3℃，可连续浸锡10s；耐热冲击：至少可焊接3次 （260℃，每次焊接4s，待元器件温度达到室温后再进行下次焊接）。试验要求元器件本体完全浸入熔锡内。 

　　 试验后，在常温下恢复最少1h，外观无异常，测试其性能应符合5.5.1的要求。     7.可焊性 

　　有铅物料槽温：235℃±5℃；无铅物料焊槽温：260℃±5℃，要求元器件本体完全浸入熔锡内，浸入时间：3s±0.5s，焊料须自由流动并与引线润湿良好。

　　六。静电测试方法