可控硅模块通常被称之为功率半导体模块（semiconductor module）。最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。

可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；

从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA）、普通整流管模块（MDC）、普通晶闸管、整流管混合模块（MFC）、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC）、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG）、三相整流桥输出可控硅模块（MDS）、单相（三相）整流桥模块（MDQ）、单相半控桥（三相全控桥）模块（MTS）以及肖特基模块等。

下面是一个坏了换下来的电阻焊控制器

一般这个东西都是可控硅坏了 一般他们都是换总成 所以这个就报废了 这种有3个

整体结构也就这几个部分 一个控制板 一个可控硅 控制板下面有一个变压器 还有一些电阻

控制板特写

可控硅模块 拆下来后我发现分量挺重的

拆开研究研究可控硅的结构

下方的两个管道是循环冷却水，可想而知 这东西发热量之大

拆开塑料外壳后 下面就是黑色的钢板压着的 首先取下固定螺栓

取下来后就露出蓝色塑料件部分 保证固定钢板与下方隔离绝缘

棕色的是垫片吧

取下垫片

取下来的部分的材料是铜 起导电作用 与下部分是用一种胶状的东西固定一起的

取下连结的铜柱部分后 下面的才是关键部分 可控硅

可控硅是饼状的东东 看到线连接进去了吧 被白色包围的那个

下面的那个铜板 也是导电作用

拆下来的 大合集 凑合看看吧